IT·전자

“머뭇거릴 시간 없어” 온양사업장 다시 찾은 이재용 부회장

발행일시 : 2020-07-30 16:00

차세대 패키징 개발 진척도 점검
TSMC 추격에 총력전 당부한 듯

30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장 <30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장>

이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾았다. 지난해 8월 이후 벌써 두 번째다.

삼성전자에 따르면, 이날 이 부회장은 온양사업장에서 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려한 것으로 알려졌다. AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살폈다.

최고 경영자나 다름없는 인물이 두 번이나 다녀갈 만큼 이곳은 삼성전자에게 있어 아주 중요한 곳이다. 현재 온양사업장에서 개발중인 차세대 패키징은 삼성전자 미래 운명을 가를 중요한 기술 중 하나이기 때문이다. 이번 방문의 목적도 패키징 기술 개발 진척도를 직접 확인하기 위함으로 풀이된다. 여기서는 패키징에 대한 이 부회장의 높은 관심과 초조함도 나타난다.

패키징은 말 그대로 반도체를 포장한다는 의미로, 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 고난이도 공정이다. 외부로부터 웨이퍼를 보호하는 동시에 신호도 원활하게 주고받을 수 있도록 균형을 잡아야 하는데, 패키징 방식을 어떻게 하느냐에 따라 반도체 성능과 제조비용에도 큰 영향을 미치게 된다.

현재 파운드리 분야에서 삼성전자는 TSMC보다 패키징 기술에서 후발주자다. 두 회사 모두 5nm(나노미터) 미세공정 기술을 확보했지만, TSMC가 비용과 성능 면에서 가장 앞선 기술인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 기술을 보유하고 있어, 글로벌 고객 확보에서도 밀리고 있다는 평가다. 애플만 하더라도 패키징 기술 차이로 삼성이 아닌 TSMC를 선택했을 정도다.

이에, 삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

최근 들어, 패키징은 반도체 성능과 생산 효율을 높이기 위한 핵심기술로 더 빠르게 급부상하고 있다. 이제는 스마트폰만이 아니더라도, AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 전방위에서 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체 수요가 증가하고 있는 까닭이다. 포스트코로나 시대가 열리면서 이 같은 반도체 수요 증가세는 갈수록 가팔라지고 있다.

물론, 모처럼 코로나19로 인해 파운드리 업계에 열린 이번 기회는 준비된 자에게 더 많은 혜택을 부여할 것이다. 이날 이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"며 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

김광회 기자 elian118@nextdaily.co.kr

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